化学气相沉积-拉奇纳米-超声波化学气相沉积

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    2020-12-9

唐锦仪
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真空镀膜技术一般分为两大类,即物理气相沉积(pvd)技术和化学气相沉积(cvd)技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,超声波化学气相沉积,直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得,它利用某种物理过程,如物质的热蒸发,或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象,实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。





化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体,借助气相作用或基体表面上的化学反应,在基体上制出金属或化合物薄膜的方法,主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相沉积等。

真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较,具有下列优点:(1)薄膜和基体选材广泛,薄膜厚度可进行控制,以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。(2)在真空条件下制备薄膜,环境清洁,薄膜不易受到污染,因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。(3)薄膜与基体结合强度好,薄膜牢固。(4)干式镀膜既不产生废液,化学气相沉积,也无环境污染。





带钢镀膜---,化学气相沉积加工,能获得均匀、平滑且极薄的镀膜,镀膜纯度高,耐蚀性和附着力好。钢带镀膜前可经电子束预热表面活化,镀膜纯度高,没有中间硬脆的合金层,可以一次冲压成型,甚至可以卷成直经很小的管而不脱落镀层。

工艺灵活,改变品种方便,可以根据产品要求灵活地实现在钢带上镀单面、双面、单层、多层,可以同时镀两种材料达到镀混合膜。镀膜厚度易于控制,而且可以镀制超薄膜。






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