真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相沉积（pvd）技术和化学气相沉积（cvd）技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下，利用各种物理方法，将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子，电路板镀膜加工厂家，直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，电路板镀膜加工价格，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。
parylene在电子产品领域的优点:
---环境下线路板保护涂层，列入---标mil-i-46058c；满足ipc-cc-830b
涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等---缺陷；
*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），电路板镀膜加工厂，提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
parylene---适合用于铁氧体材料(磁环、磁芯)等电子组件的镀膜，镀膜后的电子组件其涂膜附着力强、耐磨性好、硬度高、抗高电压绝缘性强，电路板镀膜加工，漆膜外观细腻均匀、柔滑、触感极 佳。耐漆包线的绕线性强，漆膜不裂伤。同时可以增加铁氧体等磁性材料的介电性及耐高压性能，可以克服普通环氧树脂喷涂处理后不耐酸、磨等方面的缺陷。parylene 涂层能在磁性材料表面形成均匀一致的绝缘防护涂层！
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