陶瓷电路板镀膜工艺-拉奇纳米-电路板镀膜

众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、---的物理和化学性能。20世纪70年代，在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上，因此这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法，陶瓷电路板镀膜工艺，必须把膜材配制成溶液，电路板镀膜加工，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，电路板镀膜材料，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成---的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的---。

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是parylene普及的应用之一，它符合美---标mil-i-46058c中的xy型各项指标，满足ipc-cc-830b防护标准。在盐雾试验及其它---环境下仍能保持电路板的高---性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。

电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。