




parylene在电子产品领域的优点:
---环境下线路板保护涂层,列入---标mil-i-46058c;满足ipc-cc-830b
涂敷过程中不存在任何液态,福田马达真空镀膜,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,气孔、厚薄不均等---缺陷;
*水分子透过率极低,仅为常见的有机硅树脂的千分之一;
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;
*渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;
*大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;
派瑞林纳米涂层式一种高分子热可塑性聚合体,由单体对二在真空状态下均匀分布在被涂装物的缝隙和表层然后聚合。运用气相沉积的处理技术,可以于物体表面均匀coating形成膜层,薄膜的厚度可在1微米至 50微米的范围内任意调整。由于在真空状态下操作蒸气无孔不入效率,可形成无膜层, 并地控制膜层厚度,且各处厚度均匀一致,使派瑞林((parylene coating)涂层的覆被特性远优于epoxy(电泳)、spary(喷涂)、dipper(含浸)等涂装方式。
真空镀膜的方法很多,马达真空镀膜工厂在哪,计有:(1)真空蒸镀:将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室,抽空后将膜料加热到高温,马达真空镀膜工厂,使蒸气达到约13.3pa而使蒸气分子飞到基体表面,凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀:将需镀膜的基体放在阴极对面,把惰性气体(如)通入已抽空的室内,马达真空镀膜选,保持压强约1.33~13.3pa,然后将阴极接上2000v的直流电源,便激发辉光放电,带正电的离子撞击阴极,使其射出原子,溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。(3)化学气相沉积:通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物,获得沉积薄膜的过程。(4)离子镀:实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合,兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。
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