




真空镀膜技术一般分为两大类,即物理气相堆积(pvd)技术和化学气相堆积(cvd)技术。
物理气相堆积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀细密、薄膜厚度可控性好、运用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分安稳的合金膜和重复性好等长处。一同,物理气相堆积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下,因而可作为z终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。
20世纪70年代,在物体外表上镀膜的办法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电,使电解液电解,被电解的离子镀到作为另一个电极的基体外表上,电子真空微米镀膜,因而这种镀膜的条件,真空微米镀膜,基体必须是电的良导体,并且薄膜厚度也难以控制。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜办法而发展起来的一种新型镀膜技能,一般称为干式镀膜技能。简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸腾或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝结并堆积的办法,称为真空镀膜。
真空镀膜技术的特点:
1、镀覆材料广泛:可作为真空镀蒸发材料有几十种,包括金属、合金和非金属。真空镀膜加工还可以像多层电镀一样,加工出多层结构的复合膜,满足对涂层各种不同性能的需求。
2、真空镀膜技术可以实现不能通过电沉积方法形成镀层的涂覆:如铝、钛、锆等镀层,甚至陶瓷和金刚石涂层,这是十分难能可贵的。
3、真空镀膜---良:真空镀膜厚度远小于电镀层。但涂层的耐摩擦和耐腐蚀性能---。孔隙率低,金属配件真空微米镀膜,而且无氢脆现象,相对电镀加工而言可以节约大量金属材料。
4、环境效益优异:真空镀膜加工设备简单、占地面积小、生产环境优雅洁净,无污水排放,不会对环境和操作者造成危害。在注重环境保护和大力推行清洁生产的形势下,真空镀膜技术在许多方面可以取代电镀加工。
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