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在今天，讨论化学气相沉积与物理气相沉积的不同点，恐怕只剩下用于镀膜物料形态的区别，前者是利用易挥发性化合物或气态物质，真空镀膜设备，而后者则利用固相(或液相)物质。这种区分似乎已失去原来定义的内涵实质。

我们仍然按照已有的习惯，主要以上述镀料形态的区别来区分化学气相沉积和物理气相沉积，把固态(液态)镀料通过高温蒸发、溅射、电子束、等离子体、离子束、激光束、电弧等能量形式产生气相原子、分子、离子(气态，等离子态)进行输运，在固态表面上沉积凝聚(包括与其他反应气相物质进行化学反应生成反应产物)，生成固相薄膜的过程称为物理气相沉积。

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以下是制备的---条件：

 在沉积温度下，反应物具有足够的蒸气压，真空镀膜设备，并能以适当的速度被引入反应室；

反应产物除了形成固态薄膜物质外，都必须是挥发性的；

沉积薄膜和基体材料必须具有足够低的蒸气压。

cvd技术是作为涂层的手段而开发的，但不只应用于耐热物质的涂·层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域，其工艺成本具体而定。