




化学气相沉积的特点
化学气相沉积工艺是,将加热的模具暴露在发生反应的混合气氛(真空度≤1pa)中,使气体与模具表面发生反应,在模具表面上生成一层薄的固相沉积物,如金属碳化物、氮化物、硼化物等。这里有两个关键因素:
一是作为初始混合气体气相与基体固相界面的作用,也就是说,各种初始气体之间在界面上的反应来产生沉积,或是通过气相的一个组分与基体表面之间的反应来产生沉积。
二是沉积反应必须在一定的能量条件下进行。一般情况下,产生气相沉积的化学反应必须有足够高的温度作为条件,在有些情况下,可以采用等离子体或激光辅助作为条件,降低沉积反应的温度。
由于粒子间的碰撞,产生剧烈的气体电离,纳米镀膜设备,使反应气体受到活化。同时发生阴极溅射效应,为沉积薄膜提供了清洁的活性高的表面。因而整个沉积过程与仅有热的过程有明显不同。这两方面的作用,在进步涂层结协力,镀膜设备,降低沉积温度,镀膜设备生产,加快反应速度诸方面都创造了有利条件。
等离子体化学气相沉积技术按等离子体能量源方式划分,有直流辉光放电、射频放电和微波等离子体放电等。随着频率的增加,等离子体强化cvd过程的作用越明显,形成化合物的温度越低。
关于pvd工艺,常见的气态表面涂覆方法是蒸发和溅射。这些技术允许在非常低的压力下从目标中提取颗粒,然后将其沉积并沉积到基板上。
蒸发过程中使用的反应器需要高真空压力值。通常,这些特征和参数具有较低的原子能和较少的气体吸附到涂层沉积物中。结果,与溅射技术相比,汽车镀膜设备,具有较大晶粒的颗粒的转移导致---的较小的颗粒对基底的粘附性。在沉积过程中,一些污染物颗粒从熔化的涂料中释放出来并移动到基材上,从而降低了所得涂层的纯度。因此,尽管与溅射工艺相比,该技术具有更高的沉积速率,但是蒸发工艺通常用于具有较低表面形态要求的较厚的薄膜和涂层。
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