溅射（或阴极喷涂）和蒸发是用于薄膜沉积的常用的pvd方法。
在pvd技术中，释放或碰撞的热物理过程将要沉积的材料（目标）转化为原子粒子，然后在真空环境中在气态等离子体条件下将原子粒子定向到基材，汽车真空镀膜设备，通过冷凝或化学反应生成物理涂层。投射原子的积累。该技术的结果是，橡胶真空镀膜设备，要沉积的材料类型具有更高的灵活性，并且可以---地控制沉积膜的成分。连接到高压电源和真空室的两个电极构成了pvd反应器。
金属箔(尤其是铜箔)上的化学气相沉积(cvd)是目前制备大面积高石墨烯薄膜具发展前景的方法生长在铜箔上的石墨烯薄膜中为什么会出现“adlayers”，发现薄膜中的碳杂质直接导致adlayers的成核和生长。通过使用飞行时间二次离子质谱和燃烧分析，发现商业铜箔有‘过量的碳’，真空镀膜设备，尤其是在表面附近，---约为300纳米。
pcvd工艺参数包括微观参数和宏观参数。微观参数如电子能量、等离子体密度及分布函数、反应气体的离解度等。宏观参数对于真空系统有，台湾真空镀膜设备，气体种类、配比、流量、压强、抽速等；对于基体来说有，沉积温度、相对位置、导电状态等；对于等离子体有，放电种类、频率、电极结构、输进功率、电流密度、离子温度等。以上这些参数都是相互联系、相互影响的。
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