




溅射镀膜
溅射镀膜,是不采用蒸发技术的物理气相沉积方法。施镀时,将工作室---真空,充入氢气作为工作气体,并保持其压力为0.13-1.33pa,以沉积物质作为靶(阴极)并加上数百至数千伏的负压,以工件为阳极,两侧灯丝带负压(-30-100v)。加热灯丝至1700℃左右时,灯丝发射出的电子使氢气发生辉光放电,产生出氢离子h+,h+被加速轰击靶材,使靶材迸发出原子或分子溅射到工件表面上,形成沉积层。
溅射法可用于沉积各种导电材料,包括高熔点金属及化合物。如果用tic作靶材,便可以在工件上直接沉积tic涂层。当然,也可以用金属ti作靶,再导入反应气体,汽车配件真空镀膜设备,进行反应性溅射,真空镀膜设备,溅射涂层均匀但沉积速度慢,真空镀膜设备,不适于沉积105mm以上厚度的涂层。溅射可使基体温度升高到500-600℃,因此,只适用于在此温度下具有二次硬化的钢制模具加工。
真空镀膜设备
以下是制备的---条件:
在沉积温度下,反应物具有足够的蒸气压,并能以适当的速度被引入反应室;
反应产物除了形成固态薄膜物质外,都必须是挥发性的;
沉积薄膜和基体材料必须具有足够低的蒸气压。
cvd技术是作为涂层的手段而开发的,但不只应用于耐热物质的涂·层,而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等,是一个颇具特征的技术领域,塑料真空镀膜设备,其工艺成本具体而定。
由于粒子间的碰撞,产生剧烈的气体电离,使反应气体受到活化。同时发生阴极溅射效应,为沉积薄膜提供了清洁的活性高的表面。因而整个沉积过程与仅有热的过程有明显不同。这两方面的作用,在进步涂层结协力,降低沉积温度,加快反应速度诸方面都创造了有利条件。
等离子体化学气相沉积技术按等离子体能量源方式划分,有直流辉光放电、射频放电和微波等离子体放电等。随着频率的增加,等离子体强化cvd过程的作用越明显,形成化合物的温度越低。
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