




常压化学气相沉积(npcvd)或---压下化学气相沉积(apcvd)是在0.01—0.1mpa压力下进行,金属纳米镀膜设备,低压化学气相沉积(lpcvd)则在10-4 mpa下进行。cvd或辉光放电cvd,是低压cvd的一种形式,其优点是可以在较低的基材温度下获得所希望的膜层性能。
cvd的进一步发展是化学气相浸渍(cvi) ,或称化学气相注入,在这种工艺中由多孔材料制成的物件被注入某种元素以强化基材性能。
等离子辅助cvd(pacvd),也称为等离子活化cvd,等离子援助cvd,等离子增强cvd。
磁控溅射:在真空环境下,通过电压和磁场的共同作用,以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击,致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜。根据使用的电离电源的不同,导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
离子束dlc:碳氢气体在离子源中被离化成等离子体,在电磁场的共同作用下,离子源释放出碳离子。离子束能量通过调整加在等离子体上的电压来控制。碳氢离子束被引到基片上,沉积速度与离子电流密度成正比。星弧涂层的离子束源采用高电压,因而离子能量,五金配件纳米镀膜设备,使得薄膜与基片结合力---;离子电流,新北纳米镀膜设备,使得dlc膜的沉积速度更快。离子束技术的主要优点在于可沉积超薄及多层结构,电子纳米镀膜设备,工艺控制精度可达几个埃,并可将工艺过程中的颗料污染所带来的缺陷降至。
真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,mbe分子束外延,pld激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
真空镀膜机工作的环境要求:
真空镀膜设备要在真空条件下工作,因此该设备要满足真空对环境的要求。真空对环境的要求,一般包括真空设备对所处实验室(或车间)的温度、空气中的微粒等周围环境的要求,和对处于真空状态或真空中的零件或表面要求两个方面。
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