




化学气相沉积的特点
化学气相沉积工艺是,将加热的模具暴露在发生反应的混合气氛(真空度≤1pa)中,新北真空镀膜设备,使气体与模具表面发生反应,在模具表面上生成一层薄的固相沉积物,如金属碳化物、氮化物、硼化物等。这里有两个关键因素:
一是作为初始混合气体气相与基体固相界面的作用,也就是说,各种初始气体之间在界面上的反应来产生沉积,或是通过气相的一个组分与基体表面之间的反应来产生沉积。
二是沉积反应必须在一定的能量条件下进行。一般情况下,产生气相沉积的化学反应必须有足够高的温度作为条件,汽车真空镀膜设备,在有些情况下,可以采用等离子体或激光辅助作为条件,降低沉积反应的温度。
真空镀膜机工艺在光学仪器中的运用大家了解的光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪,以及平时生活用品中的镜子、眼镜、放大镜等,它们都离不开镀膜技能,手机真空镀膜设备,镀制的薄膜有反射膜、增透膜和吸收膜等几种。
镀膜机工艺在集成电路制造中的运用,汽车配件真空镀膜设备,镀膜机晶体管路中的保护层(sio2、si3n4)、电极管线(多晶硅、铜及其合金)等多是选用cvd技能、pvcd技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的---技能之一。
pcvd的工艺装置由沉积室、反应物输送系统、放电电源、真空系统及检测系统组成。气源需用气体净化器除往水分和其它杂质,经调节装置得到所需要的流量,再与源物质同时被送进沉积室,在一定温度和等离子体等条件下,得到所需的产物,并沉积在工件或基片表面。所以,pcvd工艺既包括等离子体物理过程,又包括等离子体化学反应过程。
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