




晶格有序度的均匀性:
这决定了薄膜是单晶,多晶,非晶,是真空镀膜技术中的---问题,具体见下。
主要分类有两个大种类:
蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜,具体则包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,mbe分子束外延,电路板镀膜工艺,溶胶凝胶法等等
一、对于蒸发镀膜:
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,陶瓷电路板镀膜厂家,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于:
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3、蒸发功率,速率
4、真空度
5、镀膜时间,厚度大小。
组分均匀性:
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易---,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性:
1、晶格匹配度
2、基片温度
3、蒸发速率
派瑞林(parylene)应用范围
1、电路板2、传感器3、集成电路4、精密微型电机5、太空探索设备6、微纳米系统制造7、航空电子8、电子9、车辆内部的电子
作用:使用高纯parylene作钝化层和介质层,电路板镀膜加工,能提供安全、稳定的防护
parylene是这些组装方式的防护材料。parylene活性分子的---穿透能力在元件内部,底部、周围形成无气隙的防护层。优良的防潮、防化学品和耐溶剂---良的介电绝缘性能、微米级的精密制作、极薄的膜层仍具极优的电性能、物理机械性能和防腐蚀功能。电子产品体积越来越小,越来越复杂,parylene共形涂敷能够提供超薄无防护来---元件的---性和使用寿命。
parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的,电路板镀膜,不需要经升温固化过程,不需要对基材施加室温以上的温度和更多的时间来让膜生长。parylene有高的机械强度和低的摩擦系数,这二者的结合使parylene成为对小型绕线伤害元件绝缘层。parylene是这些---组装方式的防护材料。parylene活性分子的---穿透力能在元件内部,底部和周围形成无气隙的防护层。
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