随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。
这些传统涂层的介电强度一般也在2000v/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较---的防护，parylene涂敷是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常---的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，真空镀膜加工厂，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的---防护创造了条件。
真空镀膜技术被誉为发展前途的重要技术之一 ，镀膜公司并已在高技术产业化的发展中展现出---的市场前景。这种新兴的真空镀膜技术已在---各个领域得到应用，如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、、---等领域。
真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，真空镀膜对于蒸发源与被镀制品和薄膜要求---的场合，则要求压力---（ 10-5pa ）。 镀层厚度0.04-0.1um，太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。厚度0.04时反射率为90%。
晶格有序度的均匀性：
这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，真空镀膜加工报价，是真空镀膜技术中的---问题，具体见下。
主要分类有两个大种类：
蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，具体则包括很多种类，包括真空离子蒸发，江门真空镀膜，磁控溅射，真空镀膜技术，mbe分子束外延，溶胶凝胶法等等
一、对于蒸发镀膜：
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于：
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3、蒸发功率，速率
4、真空度
5、镀膜时间，厚度大小。
组分均匀性：
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易---，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性：
1、晶格匹配度
2、基片温度
3、蒸发速率
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