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直流磁控溅射：一般用于导电型（如金属）靶材的溅射。

射频磁控溅射：一般用于非导电型（如陶瓷化合物）靶材的溅射。射频电源在使用时，有一小部分时间是在冲抵靶上积累的电荷，怀集lh320派瑞林镀膜设备，防止靶。

平衡磁控溅射：在阴极靶材背后放置芯部与外环磁场强度相等或相近的永磁体或电磁线圈，lh320派瑞林镀膜设备哪有订，在靶材表面形成与电场方向垂直的磁场。但存在有效镀膜区受限、膜基结合强度较差等缺点。

非平衡磁控溅射：将阴极靶面的等离子体引到溅射靶前更远的范围内，使基体沉浸在等离子体中，lh320派瑞林镀膜设备销售，---了膜层的。

溅射现象：当靶材表面的原子被激发并飞出时，lh320派瑞林镀膜设备厂在哪，它们会沉积在基底表面形成薄膜。这个过程是通过溅射现象实现的，即高能粒子或高速气流等能量源对固体表面进行轰击，使得固体表面的原子或分子被激发并离开固体表面，然后在真空中飞行并沉积在基底表面。

沉积速率：由于电子在靶材表面附近的等离子体区域内被束缚并电离出大量的ar+离子来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。