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真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（pvd）技能和化学气相堆积（cvd）技能。

物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。

化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，矽钢片绝缘处理加工报价，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，台湾矽钢片绝缘处理，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相堆积等。

真空镀膜加工的科学蒸镀

在真空蒸镀时，气态粒子是由放于蒸发源中的蒸发材料产生的，而蒸发源的加热可以采用电阻法、高频感应法、电子束轰击、激光蒸发或放电法等。图1-1是真空蒸镀设备和一些蒸发源的简图。该真空蒸镀设备的工作室为金属钟罩，并备有手动的或液压的提升机构。底盘下面是由机械泵和扩散泵组成的抽气系统，通过真空阀门对工作室抽真空。