




真空pvd镀膜基本步骤
前处理工艺褪膜、喷砂、抛光、钝化、清洗、装夹 镀膜工艺抽真空、加热烘烤、漏率测试、轰击清洗、镀膜、冷却出炉 后处理工艺
清洗:---镀膜前产品表面的清洁,越新鲜的表面,高埗派瑞林绝缘镀膜,越能---镀膜;
抽真空:将真空室内的残余气体抽走加热烘烤:炉体和工件同时加热,橡胶派瑞林绝缘镀膜,加速残余气体的释放压升率测试:测试炉体的漏气率和放气率轰击清洗:去除工件表面的杂志,汽车派瑞林绝缘镀膜,露出新鲜表面镀膜:沉积膜层冷却:避免工件氧化变色
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是parylene普及的应用之一,它符合美---标mil-i-46058c中的xy型各项指标,满足ipc-cc-830b防护标准。在盐雾试验及其它---环境下仍能保持电路板的高---性,并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求,部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系,绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性,以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。
真空镀对面涂层的要求:
与镀膜层要有---的接触性能;
与底涂层要有一定的相溶性;
成膜性能与施涂---良;具有适当的机械强度;
防潮、抗溶剂、耐腐蚀性能好。抗老化性能强。
由于产品的特殊需要,在面涂层上还可进一步施涂超硬涂层或彩色涂层等。
2.常用涂料
真空镀常用涂料有紫外光固化涂料、酰酯涂料、醇酸树脂涂料、环氧树脂涂料、聚氨酯涂料等。
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