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影响磁控溅射真空镀膜机薄膜均匀性的因素有哪些?

靶基距、气压的影响

磁控溅射真空镀膜机靶基距也是影响磁控溅射薄膜厚度均匀性的重要工艺参数，薄膜厚度均匀性在一定范围内随着靶基距的增大有提高的趋势，溅射工作气压也是影响薄膜厚度均匀性重要因素 。但是，这种均匀是在小范围内的，因为增大靶基距产生的均匀性是增加靶上的一点对应的基材上的面积产生的，而增加工作气压是由于增加粒子散射产生的，显然，这些因素只能在小面积范围内起作用。

真空镀膜机对焊接的要求是什么？

1、设计焊缝结构的时候，接头一定要焊透，应该避免产生---污物的有害空间。

正确焊接是将焊缝放在真空一侧且进行---熔焊，错误焊接大多都会形成死空间，也就是两焊缝之间堵住一些空间，里面贮有气体。

2、焊缝应该一次焊好，以避免两次焊接的时候造成死空间而不能检漏。

3、焊缝因为强度需要进行两面焊接的时候，内部焊缝应该不漏气，h1050气相沉积设备，为了检漏起见，在进行外焊时应设置钻孔塞。

4、如果容器内须进行结构焊接的时候，内部焊缝不应该连续，以便让来自任何沟槽的气体容易放出，台湾气相沉积设备，而且结构焊缝不应与密封焊缝相交叉。

5、焊接组件应该设计的使至大数量的焊缝可以在制造阶段分别测试，且能在进行后续装配以前进行矫正。

6、焊接密封的至大允许漏率(对空气)，在焊缝长度上约为10-7pa·m3(s·m)。

若漏率比较高，气相沉积设备选，应该将焊缝磨掉，直到露出母材，再重新焊接，切记别在原来产生漏气的地方进行两次焊接，因为补焊不但不易堵住漏孔，反而容易产生应力使焊缝产生新的裂缝。