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化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有cvd和pvd两者特点的等离子化学气相沉积等。

真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列优点：(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。(2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。(3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。(4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。

真空镀中对底涂层的要求：

对镀件与镀膜层有---的接触性能与较高的结合力，热膨胀系数相差小，不起反应，流平性能好。

具有---的真空性能。底涂层固化后放气量少、热应力小、耐热性能好。

成膜性能好，涂层的致密度、覆盖能力、抗溶剂能力与耐光照能力等性能---。

与面涂层有---的相溶性。由于镀膜层极薄有孔隙，要求底涂层和面涂层的溶剂和稀释剂有---的相溶性。

施涂性能---。流平性能---，有适当的黏度、固化时间短。