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真空镀膜加工的基本技能要求

9、真空室接不同电位的各部分间的绝缘电阻值的巨细，均按gb/t11164-1999中的4.4.6

10、其他注意事项

1）环境温度：10-30oc2）相对湿度：不大于75%   3）冷却水进水温度：不高于25oc   4）冷却水质：城市自来水或相当的水。   5）供电电源：380v三相50hz或220v单相50hz(由所用电器需求而定)；电压波动范围：342-399v或198-231v；频率波动范围：49-51hz。6）设备所需的压缩空气，液氮，冷水、热水等的压力、温度，消耗量等，均应在产品运用说明书中写明。7）设备周围环境整齐，空气清洁，不应有引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。

真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。

在近几十年的发展中，三水parylene镀膜，永磁体逐渐被使用，手机parylene镀膜，而线圈磁体很少被使用。

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。