真空镀膜机具有真空度高、抽速快、基片装卸方便的特点，有机高分子镀膜设备选，配备 e 型电子束蒸发源和电阻蒸发源。pid自动控温，有机高分子镀膜设备，具有成膜均匀、放气量小和温度均匀的优点。e 型电子束蒸发、电阻热蒸发源组件（可选配）、样品掩膜挡板系统、真空获得系统及真空测量系统、分子泵真空机组或低温泵真空机组、旋转基片加热台、工作气路、样品传递机构，膜厚控制系统、电控系统、恒温冷却水系统等组成。可选件：膜厚监控仪，恒温制冷水箱。
如何测量真空镀膜机的厚度?
理想的膜厚是基片表面与膜表面之间的距离。在薄膜形态的三维测量中，其他二维测量相对于薄膜厚度可以说是大的。由于实际表面是不均匀、不连续的，有机高分子镀膜设备厂家在哪，而且膜内部可能存在气孔、杂质、晶格缺陷、表面吸附分子等，有机高分子镀膜设备厂，实际上很难严格定义和准确测量膜的厚度。薄膜厚度的定义取决于寻址方法和寻址目的。因此，相同的薄膜，采用不同的测量方---得到不同的结果，即不同的厚度。
影响磁控溅射真空镀膜机薄膜均匀性的因素有哪些?
磁场不均匀的影响
由于实际的磁控溅射装置中电场和磁场不是处处均匀的，也不是处处正交的，都是空间的函数。写出的三维运动方程表达式是不可解的，至少没有初等函数的解。所以磁场的不均匀性对离子的影响，也即对成膜不均匀性的影响是难以计算的，好的方法就是配合实验具体分析。图1是用中频孪生靶柔性卷绕磁控溅射镀膜装置实验得出的靶磁场均匀性和成膜厚度均匀性的对应关系。
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