金属化学气相沉积-化学气相沉积-拉奇纳米镀膜设备

印制电路组件和元器件

随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。

由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，金属化学气相沉积，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小。

       真空镀膜——也称为“薄膜技术”；或物理气相沉积 (pvd) — 在真空技术的各种应用中占有令人印象深刻的份额。在这篇博文中，我们分享了历史发展的概述、支持薄膜生成的各种基本原理以及涂层设备的总体布局。

       薄膜是表面上的材料层，厚度远低于纳米，高可达微米。用薄膜涂覆设备有多种原因。举几个例子： 防止腐蚀的保护膜、珠宝或浴室配件上的装饰层、工具磨损保护、多层以---眼睛镜片的光学性能、半导体或太阳能电池生产、触控面板生产、汽车行业的抬头显示器、反光灯的镜子、保鲜包装箔、建筑玻璃保温、指肠镜。