拉奇纳米镀膜设备-黄埔等离子化学气相沉积

这些传统涂层的介电强度一般也在2000v/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较---的防护，黄埔等离子化学气相沉积，parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，等离子化学气相沉积厂商，使parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常---的防护，等离子化学气相沉积，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。

parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的，不需要经升温固化过程，不需要对基材施加室温以上的温度和更多的时间来让膜生长。parylene有高的机械强度和低的摩擦系数，这二者的结合使parylene成为对小型绕线伤害元件绝缘层。parylene是这些---组装方式的防护材料。parylene活性分子的---穿透力能在元件内部，底部和周围形成无气隙的防护层。