




目前,薄膜制程技术广泛应用于半导体工业及精密机械上,由于利用薄膜制程技术所生产的产品具有---附加价值,化学气相沉积镀膜,使薄膜制程技术与薄膜材料被广泛应用于研究和实际,同时带来镀膜技术的迅速发展。通常,镀膜方法主要包括离子镀膜法、磁控溅镀、真空蒸发法、化学气相沉积法等。然而,随着集成电路的密集及微型化,精密机械的精度提升,对于镀膜厚度要求愈渐严苛。
真空镀膜加工即真空电镀是一种物理沉积现象。即在真空状态入气,气撞击靶材,靶材分离成分子被导电的货品吸附形成一层均匀光滑的表面层。其特点就是保色久,耐磨度好,盐田化学气相沉积,但是由于其对环境要求较严格而且工艺相对比较复杂成本方面比一般电镀要高。而水电镀:水电镀一般是指挂镀。
真空镀膜加工的科学蒸镀
在真空蒸镀时,气态粒子是由放于蒸发源中的蒸发材料产生的,而蒸发源的加热可以采用电阻法、高频感应法、电子束轰击、激光蒸发或放电法等。图1-1是真空蒸镀设备和一些蒸发源的简图。该真空蒸镀设备的工作室为金属钟罩,并备有手动的或液压的提升机构。底盘下面是由机械泵和扩散泵组成的抽气系统,通过真空阀门对工作室抽真空。
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