陶瓷电路板镀膜工艺-东莞拉奇纳米-电路板镀膜

带钢真空镀膜总的来说仍处在发展的初级阶段，陶瓷电路板镀膜工艺，在带钢表面处理中所占份额目前还远不能与热浸镀、电镀相比。阻碍带钢真空镀膜发展的主要原因是生产率低，成本较高。有效的解决方法是开发研制高速，稳定的高功率蒸发源。

大功率电子枪的开发和使用是带钢真空镀膜中的关键技术。一般的真空蒸发镀膜可以采用电阻加热和感应加热。它的设备较简单，但加热温度和蒸发速率较低。要满足连续式工业化生产钢带真空镀膜的需要，就必须使用加热速度快，熔化温度高的热源。

真空镀用的涂料有哪些?实际生产中如何完善这些涂料应用中的涂装技术?下面对此重点讨论。在装饰性真空镀膜中，电路板镀膜加工，依靠完善的涂料涂装技术，可取得耐磨性强、结合力好、光亮度高的镀层。

1.涂层的作用和要求

装饰性真空镀的涂层一般分为底涂层和面涂层两种。为了满足产品的不同技术要求，可施涂底涂层和面涂层，或在面涂层上再施涂彩色涂层、保护涂层等。这些涂层的主要作用是：

提高膜层的结合力。采用相同的镀膜方法，在塑料基体上施涂底涂层再真空镀膜，陶瓷电路板镀膜厂家，可提高膜层的结合力。

降低镀件表面的粗糙度，提高光亮度。一般镀件表面都存在微观不平整度，不一定厚度涂料的整平性，可以填补镀件表面的缺陷，使镀件表面达镜面平整度。

能保护金属膜层。真空镀膜层一般只有100nm，膜层的耐磨性和抗变色能力较差，电路板镀膜，施涂面涂层后，镀膜层与外界不直接接触，对镀膜层能起保护作用。