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在今天，讨论化学气相沉积与物理气相沉积的不同点，恐怕只剩下用于镀膜物料形态的区别，前者是利用易挥发性化合物或气态物质，新北镀膜设备，而后者则利用固相(或液相)物质。这种区分似乎已失去原来定义的内涵实质。

我们仍然按照已有的习惯，主要以上述镀料形态的区别来区分化学气相沉积和物理气相沉积，把固态(液态)镀料通过高温蒸发、溅射、电子束、等离子体、离子束、激光束、电弧等能量形式产生气相原子、分子、离子(气态，等离子态)进行输运，在固态表面上沉积凝聚(包括与其他反应气相物质进行化学反应生成反应产物)，生成固相薄膜的过程称为物理气相沉积。

原子沉积过程可以在真空，气态，等离子体或电解环境中进行。而且，沉积室中的真空环境会将沉积过程中的气态污染降低到非常低的水平。

过去的几十年展示了pvd技术的发展，旨在---涂层特性和沉积速率，真空光学镀膜设备，而无需保留初始表面清洁以去除可能的污染物。该技术已经得到了相关的改进，主要是在碳化物和纳米复合过渡金属氮化物衬底上。尽管这种方法的沉积速率有效性的提高一直是与这种技术有关的工业关注的重点，但研究仍集中在---涂层的特性上。