




.真空蒸镀
真空蒸镀是真空条件下在1.33x10-3至1.33x10-4pa的压力下,用电子束等热源加热沉积材料使之蒸发,蒸发的原子或分子直接在注塑加工件表面形成沉积层。但对于难熔的金属碳化物和氮化物进行直接蒸发是有困难的,并且有使化合物分解的倾向。为此,开发了引入化学过程的反应蒸镀,例如,用电子枪蒸发钛金属,镀膜设备,并将少量和等反应气体导入蒸发空间,使钛原子和反应气体原子在工件表面进行反应,镀膜设备厂,沉积tic涂层。
真空蒸镀多用于透镜和反射镜等光学元件、各种电子元件、塑料注塑加工制品等的表面镀膜,在表面硬化方面的应用不太多。
cvd法具有如下特点:可在---或低于---压下进行沉积金属、合金、陶瓷和化合物涂层,能在形状复杂的基体上或颗粒材料上沉积涂层。涂层的化学成分和结构较易准确控制,也可制备具有成分梯度的涂层。
涂层与基体的结合力高,设备简单操作方便,但它的处理温度一般为900-1200℃,真空镀膜设备厂家,工件被加热到如此高的温度会产生以下问题:
(1)工件易变形,心部组织恶化,性能下降。
(2)有脱碳现象,晶粒长大,残留奥氏体增多。
(3)形成ε相和复合碳化物。
(4)处理后的母材必须进行淬火和回火。
(5)不适用于低熔点的金属材料。
在今天,讨论化学气相沉积与物理气相沉积的不同点,恐怕只剩下用于镀膜物料形态的区别,前者是利用易挥发性化合物或气态物质,工具镀膜设备,而后者则利用固相(或液相)物质。这种区分似乎已失去原来定义的内涵实质。
我们仍然按照已有的习惯,主要以上述镀料形态的区别来区分化学气相沉积和物理气相沉积,把固态(液态)镀料通过高温蒸发、溅射、电子束、等离子体、离子束、激光束、电弧等能量形式产生气相原子、分子、离子(气态,等离子态)进行输运,在固态表面上沉积凝聚(包括与其他反应气相物质进行化学反应生成反应产物),生成固相薄膜的过程称为物理气相沉积。
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